El informe M3 completo de la Oficina del Censo de Estados Unidos, publicado el 3 de noviembre, estimó los nuevos pedidos manufactureros desestacionalizados de septiembre de 2026 en 677.247 millones de dólares, un 1,8% más que el dato revisado de agosto. Sin transporte, los pedidos fueron de 557.359 millones, un 1,3% más. Los envíos subieron un 1,3% hasta 668.454 millones; la cartera pendiente al cierre de mes aumentó un 0,9% hasta 1.623.818 millones; y los inventarios crecieron un 0,4% hasta 976.044 millones. La relación inventario-envíos del conjunto manufacturero bajó de 1,47 a 1,46. Pedidos y envíos miden flujos del mes; cartera e inventario son saldos al cierre, por lo que no son intercambiables. Las cifras de septiembre son preliminares, revisables y no ajustadas por precios. La Oficina también advierte que el panel no es una muestra probabilística, de modo que no puede calcularse el error muestral.
El 21 de octubre, NVIDIA anunció acuerdos de capacidad e instalaciones previstas en varias etapas de su cadena de suministro. Afirma que los acuerdos de sustratos con IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics y Unimicron elevarían la capacidad agregada a 2,5 veces en tres años. Amkor y NVIDIA apuntan a aumentar en más de un 300% la capacidad de obleas interposer para finales de 2028. NVIDIA espera duplicar la capacidad total de pruebas de semiconductores entre 2026 y 2027; un anticipo de reserva de capacidad de 1.100 millones de dólares apoyaría instalaciones de KYEC en Estados Unidos, con producción de alto volumen prevista para abril de 2027. SPIL pretende multiplicar por 15 la capacidad de motores ópticos para mediados de 2027 y volver a duplicarla a finales de 2028. Son objetivos y declaraciones prospectivas de las empresas, no capacidad terminada, producción auditada de forma independiente, asignación garantizada, fechas de entrega ni precios al cliente.
Microsoft y AMD anunciaron el 12 de octubre dos enfoques distintos para infraestructura de IA a escala de rack. Microsoft afirma que un rack Maia 300 reúne 96 aceleradores dentro de un límite de 167 kilovatios, con 27,6 TB de HBM y 1,7 PB/s de ancho de banda HBM agregado; prevé iniciar despliegues de producción en 2027. AMD presentó Helion como diseño de referencia abierto basado en OCP, con configuraciones solo CPU y mixtas CPU/GPU. AMD indica que se desarrolla con socios y se prevé para noviembre de 2026; su página enumera hasta 32.768 núcleos de CPU y 16 GPU MI350P según la configuración. Son especificaciones, descripciones, calendarios y beneficios declarados por los proveedores, no pruebas directamente comparables ni evidencia independiente de coste, disponibilidad o resultados en producción.
Entre el 28 y el 29 de septiembre, tres proveedores anunciaron distintas capas de control para agentes de IA. OpenAI empezó a desplegar Dots, agentes permanentes con ordenador en la nube y aplicaciones conectadas, para usuarios elegibles de Pro y Business Premium; la beta Enterprise está desactivada por defecto y requiere habilitación del administrador. Google Cloud añadió, en vista previa, controles IAM por recurso para cada aplicación y almacén de datos de Gemini Enterprise. NVIDIA anunció Open Agent Safety Platform: afirma que el entorno OpenShell, ya disponible de forma general, puede rastrear acciones y aplicar políticas, mientras que el diseño de referencia Sentry puede vigilar y aislar agentes fuera de la capa de aplicación. Son descripciones y afirmaciones de despliegue de los proveedores; no prueban de forma independiente que una implementación concreta sea segura, fiable o rentable.